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AOI晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合顯微成像技術(shù)與AI智能算法,實(shí)現(xiàn)高分辨率、高速率的非接觸式缺陷檢測(cè)。系統(tǒng)配備自主研發(fā)的線陣相機(jī),支持明/暗場(chǎng)雙模式檢測(cè),適配6–12英寸Si、SiC、GaAs等晶圓材料。通過(guò)Golden Die / Die to Die比對(duì)算法與AI識(shí)別模型,系統(tǒng)可識(shí)別包括顆粒、劃痕、針痕、裂紋、殘膠、圖形黏連等復(fù)雜缺陷。EFEM模塊支持晶圓上下料與預(yù)對(duì)準(zhǔn),STAGE模塊集成XYZ三軸平臺(tái)與高精度光學(xué)系統(tǒng)。系統(tǒng)具備OCR識(shí)別、WaferMap管理、自動(dòng)聚焦、缺陷復(fù)查與報(bào)表導(dǎo)出功能,檢測(cè)重復(fù)性≥98%,適用于晶圓廠工藝節(jié)點(diǎn)間質(zhì)量控制。
AOI檢測(cè)
AI算法
缺陷識(shí)別
晶圓檢測(cè)
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