半導(dǎo)體行業(yè)解決方案

依托高精度機器視覺與光譜測厚技術(shù),雙元科技實現(xiàn)晶圓外觀瑕疵識別、納米級厚度測量及內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損檢測,助力客戶提升良率與工藝穩(wěn)定性。通過AI算法優(yōu)化與多維度數(shù)據(jù)融合,為先進制程提供高效、精準的智能化檢測方案,賦能半導(dǎo)體制造高質(zhì)量發(fā)展。
相關(guān)產(chǎn)品
憑借在工業(yè)視覺與在線測控領(lǐng)域的深厚積累,將跨行業(yè)技術(shù)融合創(chuàng)新,以高精度、高穩(wěn)定性的量測解決方案切入半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié),助力客戶實現(xiàn)制程控制的精準優(yōu)化與良率提升。
技術(shù)優(yōu)勢
融合多模態(tài)量測與智能分析,實現(xiàn)對半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸與缺陷的納米級精度解析及全工序閉環(huán)控制,為先進制程提供精準的良率保。
多種光學(xué)方案
AI智能表檢
非接觸無損檢測
內(nèi)部缺陷檢測
位錯缺陷檢測