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SiC晶圓位錯缺陷檢測設(shè)備
SiC晶圓位錯缺陷檢測設(shè)備采用先進(jìn)光學(xué)成像與智能算法技術(shù),可精準(zhǔn)識別和定位碳化硅晶圓中的微管、位錯等關(guān)鍵缺陷。該設(shè)備具備高精度、高效率及自動化特點,支持非接觸式快速掃描,大幅提升檢測速度和準(zhǔn)確性,有效保障SiC半導(dǎo)體材料的質(zhì)量和可靠性。適用于科研、生產(chǎn)等多場景,是第三代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域質(zhì)量控制的關(guān)鍵工具。
AOI檢測
晶圓檢測
非接觸無損檢測
缺陷識別
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