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模組焊后焊接質(zhì)量檢測(cè)
雙元模組焊后檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合2D視覺與3D激光成像技術(shù),對(duì)Pack模組焊接部位的焊偏、虛焊、漏焊、焊坑等典型焊接缺陷進(jìn)行智能識(shí)別。系統(tǒng)搭載高精度線激光輪廓儀和工業(yè)相機(jī),結(jié)合AI識(shí)別算法建立3D焊點(diǎn)剖面圖,并輸出缺陷尺寸、位置與等級(jí)評(píng)估結(jié)果。支持實(shí)時(shí)報(bào)警、缺陷分類統(tǒng)計(jì)及焊接良率追蹤。系統(tǒng)可無縫嵌入焊接后工位,實(shí)現(xiàn)100%在線檢測(cè)、NG標(biāo)記或剔除,并與MES系統(tǒng)對(duì)接,形成全流程追溯鏈路。
3D激光
缺陷檢測(cè)
焊點(diǎn)檢測(cè)
模組檢測(cè)
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